Layo nga Pula nga IR 1300nm LED 5mm Through-hole LED

Layo nga pula nga LED 1300nm wavelength nga adunay 5mm Through-hole LED lamp;

Sa parehas nga chips, ang IR LED mahimo nga lainlain nga pakete nga adunay SMD LED o through-hole LED nga tipo. Kini nga 504IRC-131L gi-encapsulate sa 5mm through-hole nga tipo sa LED nga adunay usa ka lingin nga kaso sa epoxy. Alang sa kasagarang IR LED, makita namon ang pipila nga dili pula nga lugar kung sugaon namon ang LED diode. Apan kung labi ka taas nga wavelength ang dulom nga kahayag, sa kini nga 1300nm LED, dili namon makita ang bisan unsang kahayag sa among mga hubo nga mata kung kini nagtrabaho. Ang signal ra ang mahimong ibuga kung kini nagtrabaho. Mao nga kung dili ka makakita bisan unsang lugar sa suga, palihug ayaw kabalaka bahin sa kalidad, gamita ra ang uban pang test machine aron masusi ang karon o pag-abli ra ang camera sa imong cellphone, mahimo nimo makita ang usa ka malawom nga kolor ube (o rosas) nga lugar sa ang tunga-tunga sa kini nga 1300nm IR LED. Mahimo kana nga ilhanan sa pagtrabaho.

Mga kondisyon sa pagtipig:

1. Paglikay sa padayon nga pagkaladlad sa palibot sa pagpahid sa kaumog ug ipadayon ang produkto nga layo sa paspas nga pagbalhin sa temperatura nga ambient;

2. Ang mga LED kinahanglan nga gitipig sa temperatura nga ≤30 ℃ ug paryente nga kaumog <60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal nga gisilyohan nga pakete girekomenda nga magtigum sa sulod sa 72 nga oras sa pag-abli;

4. Ang produkto sa giablihan nga pakete sa kapin sa usa ka semana kinahanglan nga lutoon alang sa 6-8 ka oras sa 85-10 ℃;

Paagi sa Pag-mount sa Paagi

1, Ang Panguna nga Pitch sa LED kinahanglan nga magkatugma sa pitch sa mga nag-uswag nga lungag sa PCB sa panahon sa pagbutang sa sangkap;

Ang pagporma sa tingga mahimong kinahanglan nga isiguro ang lead pitch nga katumbas sa lungag nga pitch;

Nagtumong sa numero sa ubos alang sa husto nga mga pamaagi sa pagporma sa tingga;

Ayaw pag-agda sa Trace sa PCB sa lugar nga kontak tali sa Leadframe ug PCB aron mapugngan ang mga mubo nga mga sirkito;

Namatikdan:

○ Pagrepresentar sa pamaagi sa pag-mount;

× Sayop nga pamaagi sa pag-mount;

2. Kung ang mga wire sa pagbaligya sa LED, ang matag wire joint kinahanglan nga gilain nga insulated sa Peat-Shrink Tube aron mapugngan ang pagkontak sa short-circuit.

Ayaw pagbunal sa duha nga mga wire sa usa ka heat nga nag-urong sa tubo aron malikayan ang pagpintal sa mga nanguna nga lead;

Ang pagkutkot sa tensiyon sa mga lead nga nanguna mahimong makadaot sa mga internal nga istruktura ug hinungdan sa pagkapakyas;

Namatikdan:

○ Pagrepresentar sa pamaagi sa pag-mount;

× Sayop nga pamaagi sa pag-mount;

3. Paggamit mga baruganan (Fig 3) o mga spacer (Fig 4) aron luwas nga ibutang ang PCB;

4. Hupti ang usa ka minimum nga 3mm clearance tali sa sukaranan sa mga lente sa LED ug ang una nga lead bend (Fig. 5. Fig. 6)

5. Panahon sa pagporma sa tingga, gamita ang mga himan o jigs aron mapugngan ang mga nanguna aron ang puwersa nga bending dili ipadala sa mga pangunahan nga lente ug sa mga internal nga istruktura niini;

Ayaw pagbuhat sa tingga nga porma sa higayon nga ang sangkap nga gisakay sa PCB;

L ead nga mga pamaagi sa pagporma

1. Pagpangulo sa mga pamaagi sa pagporma;

2. Ayaw pagduko ang mga nanguna sa kapin sa doble (Fig. 7);

3. Sa panahon sa pagsakay, ang mga sangkap nga sulud ug mga naghupot kinahanglan magbilin sa clearance aron malikayan ang pagdaut sa stress sa pinangunahan (Fig 8);

4. Ang tumoy sa puthaw nga puthaw kinahanglan nga dili gayud maghikap sa lens epoxy;

5. Ang mga lungag sa lungag nga wala mahiuyon sa pagdumili sa pagdumili;

6. Kung ang LED moagi sa daghang mga agianan sa pagtangyat o pag-atubang sa uban pang mga proseso diin ang bahin mahimong ipailalom sa grabe nga kainit palihug susihon nga adunay labing maayo nga hinungdan sa pagkaangay alang sa pagkaangay