Ang 660nm nga Pula nga Pula 5730 SMD LED

Ang 660NM nga pinangunahan nagpasabut nga ang kahayag nagpagawas sa Diode nga adunay 660nm wavelength. Apan kung nahisgotan na naton ang mga 660nm nga gipangulohan, bahin sa peak wavelength. Ug ang matag usa nga gipangulohan adunay ilang kaugalingon nga haba nga haba. Alang sa bug-os nga hugpong sa pula nga SMD ang nanguna sa 660NM. Adunay adunay usa ka han-ay sa ibabaw niini. Niini nga 5730FR667P8L14P2, ang sakup mao ang 665nm hangtod 670NM. Ang 665NM nga nanguna nga mga suga sagad nga gigamit sa mga lead nga nagtubo nga mga suga. Kini nga piho nga wavelength nahulog sa sulod sa pula nga spectrum ug nailhan nga magpasiugda sa Photosynthesis ug pagpamulak sa mga tanum. Nakatabang kini sa pagsuyup sa kusog nga kusog nga gikinahanglan alang sa pagtubo sa tanum ug pag-uswag. Busa, ang 665nm nga nanguna nga mga suga nga gigamit sa sulud nga pag-hardin ug komersyal nga hortikultura sa pag-ugmad sa lainlaing mga tanum.

Mga kondisyon sa pagtipig:

1. Paglikay sa padayon nga pagkaladlad sa palibot sa pagpahid sa kaumog ug ipadayon ang produkto nga layo sa paspas nga pagbalhin sa temperatura nga ambient;

2. Ang mga LED kinahanglan nga gitipig sa temperatura nga ≤30 ℃ ug paryente nga kaumog <60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal nga gisilyohan nga pakete girekomenda nga magtigum sa sulod sa 72 nga oras sa pag-abli;

4. Ang produkto sa giablihan nga pakete sa kapin sa usa ka semana kinahanglan nga lutoon alang sa 6-8 ka oras sa 85-10 ℃;

Paagi sa Pag-mount sa Paagi

1, Ang Panguna nga Pitch sa LED kinahanglan nga magkatugma sa pitch sa mga nag-uswag nga lungag sa PCB sa panahon sa pagbutang sa sangkap;

Ang pagporma sa tingga mahimong kinahanglan nga isiguro ang lead pitch nga katumbas sa lungag nga pitch;

Nagtumong sa numero sa ubos alang sa husto nga mga pamaagi sa pagporma sa tingga;

Ayaw pag-agda sa Trace sa PCB sa lugar nga kontak tali sa Leadframe ug PCB aron mapugngan ang mga mubo nga mga sirkito;

Namatikdan:

○ Pagrepresentar sa pamaagi sa pag-mount;

× Sayop nga pamaagi sa pag-mount;

2. Kung ang mga wire sa pagbaligya sa LED, ang matag wire joint kinahanglan nga gilain nga insulated sa Peat-Shrink Tube aron mapugngan ang pagkontak sa short-circuit.

Ayaw pagbunal sa duha nga mga wire sa usa ka heat nga nag-urong sa tubo aron malikayan ang pagpintal sa mga nanguna nga lead;

Ang pagkutkot sa tensiyon sa mga lead nga nanguna mahimong makadaot sa mga internal nga istruktura ug hinungdan sa pagkapakyas;

Namatikdan:

○ Pagrepresentar sa pamaagi sa pag-mount;

× Sayop nga pamaagi sa pag-mount;

3. Paggamit mga baruganan (Fig 3) o mga spacer (Fig 4) aron luwas nga ibutang ang PCB;

4. Hupti ang usa ka minimum nga 3mm clearance tali sa sukaranan sa mga lente sa LED ug ang una nga lead bend (Fig. 5. Fig. 6)

5. Panahon sa pagporma sa tingga, gamita ang mga himan o jigs aron mapugngan ang mga nanguna aron ang puwersa nga bending dili ipadala sa mga pangunahan nga lente ug sa mga internal nga istruktura niini;

Ayaw pagbuhat sa tingga nga porma sa higayon nga ang sangkap nga gisakay sa PCB;

L ead nga mga pamaagi sa pagporma

1. Pagpangulo sa mga pamaagi sa pagporma;

2. Ayaw pagduko ang mga nanguna sa kapin sa doble (Fig. 7);

3. Sa panahon sa pagsakay, ang mga sangkap nga sulud ug mga naghupot kinahanglan magbilin sa clearance aron malikayan ang pagdaut sa stress sa pinangunahan (Fig 8);

4. Ang tumoy sa puthaw nga puthaw kinahanglan nga dili gayud maghikap sa lens epoxy;

5. Ang mga lungag sa lungag nga wala mahiuyon sa pagdumili sa pagdumili;

6. Kung ang LED moagi sa daghang mga agianan sa pagtangyat o pag-atubang sa uban pang mga proseso diin ang bahin mahimong ipailalom sa grabe nga kainit palihug susihon nga adunay labing maayo nga hinungdan sa pagkaangay alang sa pagkaangay