Nagkidlap nga LED Mini Bulb 8mm RGB LED nga Paspas

Nagkidlap nga RGB LED Mini Bulb nga adunay Tibuok Kolor:

Parehas sa mga E10 mini nga bombilya, kini nga 806RGBWDE10IC12 wala’y mga pin sama sa sagad nga LED Lamp. Kini mao ang Flashing LED nga naglakip sa tanan nga mga kolor sa sulod. Nga nagkidlap RGB LED. Uban sa nagkatag nga milky lens, basta ibutang nimo kini nga LED nga mini nga bombilya sa sirkito kini mobuga ug humok ug mabulukon nga kahayag alang sa imong proyekto. Dugang pa, kini nga nagkidlap nga LED nakakuha usa ka mas paspas nga frequency kaysa 806RGBWDE10IC36.

Kung kinahanglan nimo ang usa ka butang nga nag-flash nga gipangulohan alang sa imong projrt. Palihug lang sa pagkontak kanamo alang sa dugang nga detalye.

Nagkidlap nga Mini LED Bulb RGB LED Size:

Nagkidlap nga LED Features:

* Dimensyon sa LED Lens: Nagkidlap RGB LED;

* Paspas nga nagkidlap nga matang sa LED;

* Matang sa lente: Lawom nga nagkatag nga Milky Lens;

* Taas nga kasaligan ug taas nga intersity sa radiation;

Mga Parameter sa Elektrisidad:

* Pulse forward kasamtangan nga kahimtang: Katungdanan 1% ug pulso gilapdon=10us.

* Kondisyon sa pagsolder: Ang kondisyon sa pagsolda kinahanglang makompleto sa 3 secongd sa 260 ℃

Mga Kinaiya sa Electrucal Optical (Tc=25 ℃ )

* Ang Mahayag nga Intensity gisukod sa ZWL600.

*θ1/2 mao ang off-sxis nga anggulo diin ang kahayag nga intensity katunga sa axia luminous intensity;

Materyal sa Full Color LED Lamps:

Pag-uswag sa paghimo sa through-hole LED:

Itandi sa SMD LED, ang produksyon sa through-hole LED mahimong mas komplikado. Nga nagpasabut nga magkinahanglan kini og dugang nga pag-uswag sa produksiyon ug oras sa produksiyon:

Una sa tanan, kinahanglan natong andamon ang LED chip (kini mahimong sama sa produksyon sa SMD LED); Ikaduha, kinahanglan natong ibutang ang LED chip sa LED frame, ug unya kinahanglan nato ang purong bulawan nga wire aron makonektar ang cathode ug anode sa LED frame. Adunay lainlain nga moabut, Alang sa produksiyon sa SMD LED, kinahanglan naton ibutang ang epoxy sa LED frame ug maghulat hangtod kini mamala sa oven. Bisan pa, alang sa mga LED Lamp, kinahanglan naton nga i-inject ang epoxy sa agup-op sa lens ug ibutang ang tanan nga mga butang sa oven sa labing menos 8 ka oras hangtod kini mamala. Human niana, kinahanglan natong kuhaon sila gikan sa hudno ug kuhaon ang LED gikan sa agup-op. Ug unya kinahanglan natong putlon ang mga lagdok sa LED aron kini sayon ​​​​nga sulayan.

Sa katapusan, nakuha namon ang LED. Aron masiguro nga ang kalidad ug ang uniporme ingon ka maayo kung gikinahanglan. Kinahanglan usab namon nga ibutang ang tanan nga LED sa separation machine ug makuha namon ang LED nga adunay parehas nga mga bin.

Mga Kondisyon sa Pagtipig:

1. paglikay sa padayon nga pagkaladlad sa condensing umog palibot ug sa pagbantay sa produkto gikan sa paspas nga transisyon sa ambient temperatura;

2. Ang mga LED kinahanglan tipigan nga adunay temperatura nga ≤30 ℃ ug paryente nga humidity<60% ℃;

3. Ang produkto sa orihinal nga selyado nga pakete girekomendar nga tipunon sulod sa 72 ka oras sa pag-abli;

4. Ang produkto sa giablihan nga pakete sulod sa sobra sa usa ka semana kinahanglan nga lutoon sulod sa 6-8 ka oras sa 85-10 ℃;

LED MOUNTING PAMAAGI

1, Ang lead pitch sa LED kinahanglang motakdo sa pitch sa mga mounting hole sa PCB atol sa component placement;

Mahimong gikinahanglan ang pagporma sa tingga aron maseguro nga ang lead pitch motakdo sa hole pitch;

Tan-awa ang hulagway sa ubos para sa hustong pamaagi sa pagporma sa tingga;

Ayaw rota ang PCB trace sa contact area tali sa leadframe ug sa PCB aron malikayan ang short-circuits;

Namatikdan:

○ Husto nga paagi sa pag-mount;

× Sayop nga paagi sa pag-mount;

2. Sa diha nga ang pagsolder sa mga wire ngadto sa LED, ang matag wire joint kinahanglan nga gilain nga insulated sa heat-shrink tube aron malikayan ang short-circuit contact.

Ayaw i-bundle ang duha ka wire sa usa ka heat shrink tube aron malikayan ang pagpindot sa LED lead;

Ang pagpit-os sa tensiyon sa mga lead lead mahimong makadaot sa mga internal nga istruktura ug makapahinabog kapakyasan;

Namatikdan:

○ Husto nga paagi sa pag-mount;

× Sayop nga paagi sa pag-mount;

3. Gamita ang stand-offs(Fig 3)o spacers(Fig 4)aron luwas nga ibutang ang LED ibabaw sa PCB;

4. Hupti ang minimum nga 3mm clearance tali sa base sa LED lens ug sa unang lead bend (Fig. 5. Fig. 6)

5. Atol sa pagporma sa tingga, gamita ang mga himan o jigs aron huptan nga lig-on ang mga lead aron ang puwersa sa pagduko dili mapasa ngadto sa LED lens ug sa mga internal nga istruktura niini;

Ayaw paghimo og lead forming sa higayon nga ang component ma-mount na sa PCB;

Mga Pamaagi sa Pagporma sa L ead

1. Mga Pamaagi sa Pagporma sa Tingga;

2. Ayaw iduko ang mga lead labaw pa sa kaduha (Fig. 7);

3. Atol sa pagsolda, ang mga tabon sa sangkap ug mga naghupot kinahanglan nga magbilin sa clearance aron malikayan ang pagbutang sa makadaot nga kapit-os sa LED sa panahon sa pagsolder (Fig 8);

4. Ang tumoy sa soldering iron kinahanglan dili gayud makahikap sa lens epoxy;

5. Ang through-hole LEDs dili uyon sa reflow soldering;

6. Kung ang LED moagi sa daghang mga soldering pass o mag-atubang sa ubang mga proseso diin ang bahin mahimong mapailalom sa grabe nga kainit palihug susiha ang Best LED alang sa pagkaangay;